最終更新日:22/08/17
製品紹介
表面形状測定装置
SP−500
Non-Contact Surface Profiler
“SP−500”は、世界最高速(*)の光干渉式表面形状測定装置です。 半導体IC、フィルム、光学部品、LCD基板、PDP基板などの3次元微細形状を非接触測定し、2次元・3次元表示するほか、各種粗さパラメータを計算します。 半導体ウエーハ・バンプの高さ測定やFPD基板パターンの3次元形状測定に最適です。 さらに、透明膜の膜厚分布も測定可能になりました。 本装置の開発は、2001年度計測自動制御学会学会賞(技術賞)を受賞しました。 (*) 垂直走査速度:最高 214μm/sec(2008年10月発売モデル) |
特徴
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主な仕様
モデル |
SP−500 (基本モデル) | ||
測定原理 | 垂直走査型 狭帯域白色光干渉法、および位相シフト法(オプション) | ||
信号処理アルゴリズム | SBアルゴリズム(東工大・東レエンジニアリング共同発明;特許出願中)など | ||
適用対象 |
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測定・表示項目 | @画面内高さ A2次元プロファイル B表面粗さパラメータ(Rq,Raなど) |
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高さ測定再現性 | 表面形状、測定条件(倍率など)に依存します。 [測定例] 垂直走査法による段差測定 σ(平均)=5nm 位相シフト法による段差測定 σ(平均)=0.1nm |
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高さ測定範囲 | 0〜100um [オプション:350μm] | ||
高さ表示単位 | 1nm、または 0.01nm(切り替え可能) | ||
測定視野 | 対物レンズ、中間レンズの組み合わせで可変 最小視野:0.08mmX0.07mm 最大視野:約7mm角 (別表参照)[広視野モデルでは 約30mmφ] |
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垂直走査速度 | 可変;最高 214μm/sec | ||
水平分解能 | 可変;最高512*480画素 (高精細カメラでは 最高1376*1040画素 ) | ||
測定領域指定 | 可能;画面内任意位置、任意サイズ(ただし矩形;256個まで) | ||
測定時間 | 測定レンジ、水平分解能、測定精度に依存します。 | ||
パソコン画面 | 日本語(オプション:英語) | ||
パソコンOS | Windows NT(日本語版) | ||
標準装備 |
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装置寸法(mm) | 顕微鏡 :300(幅)X700(奥行)X500(高さ) パソコンラック :700(幅)X800(奥行)X1400(高さ) |
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電 源 | AC90−110V;60Hz;1KVA | ||
オプション |
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対物レンズと測定視野サイズ&画素分解能
対物レンズ |
標準カメラ |
高精細カメラ(HRモデル) |
作動距離 (mm) |
開口数 (NA) |
備考 | ||
視野サイズ |
画素分解能 |
視野サイズ |
画素分解能 |
||||
2.5X |
1.6X1.4 |
3.2 |
3.5X2.7 |
2.6 |
10.3 |
0.075 |
マイケルソン |
5X |
0.80X0.72 |
1.6 |
1.8X1.3 |
1.3 |
9.3 |
0.13 |
同上 |
10X |
0.40X0.36 |
0.8 |
0.88X0.67 |
0.67 |
7.4 |
0.3 |
ミラウ |
20X |
0.20X0.18 |
0.4 |
0.44X0.33 |
0.33 |
4.7 |
0.4 |
同上 |
50X |
0.08X0.07 |
0.16 |
0.18X0.13 |
0.13 |
3.4 |
0.55 |
同上 |
注:視野と画素分解能は、中間レンズ(0.35X〜4X)の挿入で、変更可能です。
測定例と表示画面 (3Dミュージアムに多数あります)
標準段差(2次元表示) |
ICバンプ(2次元表示) |
ICバンプ(3次元表示) |
PDP基板の隔壁(3次元表示) |