最終更新日:14/11/13

干渉計測技術:測定例

3Dミュージアム

3D Museum by SP-500/700 & MW-500 Surface Profiler and TP-10 Thickness Profiler

目次

MW-500

8um 標準段差 カラーフィルタ ICの反り  
SP-500

金属

プラスティック

半導体/ウエーハ

半導体/バンプ

半導体/その他

FPD

磁気ヘッド

光学部品LCD

段差標準

     
SP-700

膜形状

セルギャップ

MEMS

  LCD

薄膜段差

CMP

レジスト

バンプ

フィルム基板

LED

   

TP-10

膜厚分布測定装置TPのページ

青枠画像は、クリックで拡大画像が表示されます。


MW-500 (ワンショット表面形状測定装置)

8um step height 8um step height Color Filter Color Filter

8um 標準段差(画像)

8um 標準段差(測定結果)

カラーフィルタ(画像) カラーフィルタ(測定結果)
IC Backsurface IC Backsurface    

ICの反り(画像)

ICの反り(測定結果)


SP-500/700 (表面形状測定装置)

 

金属

Coin-1yen FD-lid-metal

1円硬貨

VSI法

視野:3.6mm
高さ:50um

フロッピーディスク・リッド

VSI法

視野:
高さ:1um

プラスティック

FD-media  

フロッピーディスク磁性面

PSI法

視野:
高さ:1um
     

半導体/ウエーハ

ウエーハ Wafer-3 Wafer-2 Wafer-1
PSI法
視野:80um

粗面
Ra=1.27nm

  研磨面
Ra=0.65nm
高研磨面
Ra=0.36nm
Wafer中央の凹み  

ウエーハ(中央)

PSI法

視野:200um
深さ:25nm
     

半導体/バンプ

Bump-stud Bump-stud imaged by SPIP

バンプ(スタッド)

VSI法

視野:0.8mm
高さ:40um

バンプ(スタッド)
3D表示 by SPIP

VSI法

視野:0.8mm
高さ:40um
Bump-grid Cu Bump

バンプ(グリッド)

VSI法

視野:0.8mm
高さ:5um
  バンプ(Cu)   VSI法 視野:0.3mm
高さ:100um

半導体/その他

via-hole Probe-mark

ビアホール

VSI法

視野:0.2mm
深さ:15um

プローブ痕

VSI法

視野:80um
深さ:0.5um
Panel Pattern Panel roughness

基板パターン

VSI法

視野:0.2mm
高さ:10um

基板粗さ

VSI法

視野:0.3um
粗さ:<1um
Chip-warp Chip-warp

ICチップの反り

VSI法
(6視野ステッチング)

長さ:18mm
高さ:20um
  ICチップの反り   VSI法 長さ:8mm
高さ:2um

FPD

Photo Spacer Photo Spacer imaged by SPIP

カラム・スペーサ

VSI法

視野:70um
高さ:4um
カラム・スペーサ
3D表示 by SPIP
  VSI法 視野:70um
高さ:4um
PDP Rib PDP: wall pattern

PDP隔壁

VSI法

視野:700um
高さ:100um

PDP隔壁
(蛍光材塗布後)

VSI法

視野:700um
高さ:100um

磁気ヘッド

Magnetic-head  

磁気ヘッド浮上面

PSI法

視野:2.2mm
高さ:20nm
     

光学部品

Lens-covex Optical Flat

凹レンズ

PSI法

視野:
高さ:1um

オプティカル・フラット
Ra=0.4nm

PSI法

視野:1.8mm
高さ:1.5nm
フレネルレンズ Fresnel lens  

フレネルレンズ

VSI法

視野:1.5mm
高さ:2um
     

段差標準

Step-10um Step-50nm

10um段差

VSI法

視野:0.8mm
高さ:10um

50nm段差

PSI法

視野:0.4mm
高さ:50nm

SP-700 (透明膜対応 表面形状測定装置)

膜形状 by SP-700

膜厚段差ウエーハ#1 Thickness Step1 Surface ThicknessStep1 Backsurface ThicknessStep1 Thickness
視野:0.19mm

表面(段差:2.9um)

  裏面(段差:0.0um) 膜厚(4.1um/1.1um)
膜厚段差ウエーハ#2 Thickness Step2 Surface ThicknessStep2 Backsurface ThicknessStep2 Thickness
視野:0.19mm

表面(段差:3.3um)

  裏面(段差:2.2um) 膜厚(2.1um/1.0um)
膜厚傾斜ウエーハ Surface Backsurface Thickness
視野:22mm

表面

  裏面 膜厚(0.7um-1.4um)
ガラス基板上のレジスト膜
(1部剥離)
Resist/glass
視野:22mm

表面-裏面-膜厚

フィルム基板
(バンプ付き)
Film circuit Film circuit Film circuit
視野:0.2mm

表面

裏面 膜厚
MEMS Surface Backsurface Thickness
視野:0.8mm

表面

  裏面 膜厚(4um-8um)
バンプ Bump Bump Bump
視野:0.2mm

表面

裏面 膜厚
水滴 Water Surface    
視野:2mm

表面(膜厚:0-20um)

   
LCD
カラーフィルタ
Color Filter-Surface    

KF法

表面    
LCD
セルギャップ
LCD Cell Gap    

KF法

膜厚    

 

薄膜段差 by SP-700

薄膜段差 Thin Film Surface Thin Film Backsurface Thin Film Thickness
 

表面(段差:200nm)

  裏面(段差:0nm) 膜厚(300nm/100nm)

CMP by SP-700

研磨時間 0 sec 20 sec 60 sec
表面

CMP 0sec Surface

  CMP 20sec Surface

CMP 60sec Surface

段差:300nm 段差:43nm 段差:16nm
裏面
(膜下面)

CMP 0sec Surface

  CMP 20sec Back Surface

CMP 60sec Back Surface

段差:290nm 段差:290nm 段差:290nm
膜厚

CMP 0sec Thickness

 CMP 20sec Thickness

CMP 60sec Thickness

膜厚:1216/1206nm 膜厚:709/956nm 膜厚:466/740nm
説明図

CMP 0sec

 CMP 20sec

CMP 60sec

レジスト by SP-700

レジスト レジスト表面    
 

表面(段差:1280nm)

   

LED by SP-700

LED-PSS LED PSS    
    表面