検査アルゴリズム：
ＤＳＩ比較法最終更新日：14/04/07
ウエーハパターン検査技術
“INSPECTRA”技術資料
Technology of Pattern Inspection
System "INSPECTRA"
検査アルゴリズム：
ＤＳＩ比較法
"INSPECTRA"の検査アルゴリズムは、”DSI(Die-to-Statistical Image)比較法”という独自の良品学習方式アルゴリズムであり、疑似欠陥の発生頻度を低く押さえることができる(図１参照)。本アルゴルズムは、学習(ＳＩ作成)と検査(比較)という２ステップにて検査を行う。学習では、複数枚の実デバイスの画像を入力し、統計処理することで良品バラツキを含んだＳＩデータベースを作成する。検査ではこのデータベースと被検査画像とを比較することで欠陥を検出する。
ＤＳＩ比較法の特徴を以下にまとめる。
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図１ DSIアルゴリズム概念図 |
ウエーハ外観検査装置INSPECTRA
本装置は、半導体、または磁気ヘッドのウエーハパターンを全自動で検査する。搬送部は、3軸ロボットと非接触式プリアライナおよび自動検査ステージから構成され、カセットtoカセットの全自動外観検査が可能となっている。光学部は、無限遠系の光学顕微鏡をベースにしており、通常、対物レンズ5倍以下を使用して外観検査を行う。光学条件や検査領域などの測定条件は、検査プログラム毎にハードディスクに保存される。検査結果もハードディスクに保存され、測定後被検査ウェーハを使用してのレビューやウェーハマップの出力が可能である。欠陥情報としては、欠陥の位置と大きさを保存しており、オプション機能としてユーザのニーズにあった形式にて欠陥情報を出力可能である。
検査感度
検査感度は、使用する顕微鏡対物レンズに依存するが、通常は１．２５倍〜５倍の対物レンズを使用する。それぞれの対物レンズに対する検査画素分解能と検査視野を表１に示す。チップサイズが、検査視野よりも大きい場合は、１チップを複数の視野に分割して検査を行う（マルチＦＯＶ検査）。逆に、１視野内に複数個のチップが入る場合には、マルチ・チップ検査を行う。
表１ 対物レンズ倍率と画素分解能（INSPECTRA 1000SX-II）
| 対物レンズ | 画素分解能(μｍ) | 検査視野（ＦＯＶ）(mm) |
| １．２５Ｘ | ４．３ | ５．４ Ｘ ４．３ |
| ２．５Ｘ | ２．１ | ２．６ Ｘ ２．１ |
| ５Ｘ | １．１ | １．４ Ｘ １．１ |
| １０Ｘ | ０．５ | ０．６ Ｘ ０．５ |
欠陥検出例
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アルミパターンを含む最終外観検査での欠陥検出 （左）検査画像 （右）拡大レビュー画像 |
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アルミパターンを含む最終外観検査での欠陥検出 （左）検査画像 （右）拡大レビュー画像 アルミグレインよりも小さい欠陥を検出している |
適用対象
参考文献